欧洲《芯片法案》正式生效 欧洲芯片计划

（原标题：欧洲《芯片法案》正式生效）

当地时间21日，欧洲《芯片法案》正式生效。当天欧盟委员会发布的公告称，该方案通过 “欧洲芯片计划” 促进关键技术产业化，鼓励公共和私营企业对芯片制造商及其供应商的制造设施进行投资。

欧洲《芯片法案》正式生效 资料图

在法案框架下，欧盟计划在成员国和委员会之间建立协调机制，以加强成员国之间的合作，监测芯片供应，预估需求，并在必要时启动应急机制。

公告说，欧洲在全球半导体生产市场中所占的份额还不到10%，并且严重依赖第三国供应商。如果全球供应链严重中断，欧洲工业部门可能会在短时间内耗尽，导致欧洲工业陷入停滞。

根据芯片法案，到2030年欧盟将汇集来自欧盟机构和各成员国111.5亿欧元公共投资，并将利用大量私人投资。今年7月，欧洲议会通过了《芯片法案》。法案要求，到2030年欧盟芯片产量占全球的份额应从目前的10%提高至20%，满足自身和世界市场需求。

此前报道

欧盟《芯片法案》即将生效，拟将欧洲芯片全球占比提升至20%

当地时间7月25日，欧盟理事会发布声明称，欧盟理事会批准了“加强欧洲半导体生态系统”的法规，这是决策程序的最后一步。

这意味着《芯片法案》已经完成全部表决程序，在经欧洲议会主席和理事会主席签署后，该法案将在欧盟官方公报上公布，并将于公布后第三天生效。

欧盟《芯片法案》旨在为欧洲半导体领域工业基地的发展创造条件，吸引投资，促进研究和创新，并为欧洲应对未来芯片供应危机做好准备。该计划目标将欧盟在全球半导体市场的份额翻一番，从现在的10%提高到2030年的至少20%。

在本月11日的欧洲议会上，上述法案已以587张赞成票对10张反对票获得高票通过。

投入430亿欧元扶持芯片产业

在美国、韩国、日本以及印度宣布加大芯片产业投资后，作为欧盟“强芯计划”的核心，欧盟《芯片法案》在本月25日正式获得了成员国代表的最终批准。欧盟理事会在一份声明中指出，面对全球芯片竞赛，欧盟将通过《芯片法案》“领跑”，推动芯片生产、投资、研发等；长远目标是“复兴”欧盟芯片产业，减少对外部的依赖。

7月11日，欧洲议会讨论通过了上述法案的具体细则。除了在芯片相关的研究和创新领域投入33亿欧元预算外，欧盟还将创建一个能力中心网络，以解决欧盟的技能短缺问题，并吸引新的研究、设计和生产人才。同时在“芯片倡议”中提出包括“建立集成半导体技术的先进设计能力”、“实现尖端半导体技术和下一代半导体技术的开发和部署”、“加速尖端量子芯片和相关半导体技术的创新开发”、“针对企业提供更加便利的债务融资指导”等多项具体目标。

此外，欧盟还将建立一个芯片危机应对机制。具体来看，欧盟委员会将通过该机制评估欧盟半导体供应面临的风险。成员国的预警指标将用于触发全欧盟范围的短缺警报。该机制将使欧盟委员会能够实施紧急措施，如优先供应受短缺影响特别严重的产品，或为成员国进行共同采购。

业内人士认为，和美国《芯片与科学法案》不同的是，欧洲《芯片法案》的目的不在于重构全球芯片产业链，而更注重加强欧盟内部协作及资源整合，并通过与国际伙伴协调以预防国际半导体产业危机。

欧盟是全球半导体行业早期发展的重要策源地，也是“世界半导体研究中心”之一。但在过去二十年的时间里，欧洲在芯片生产中所占的份额已从24%下降到了目前的10%，在尖端芯片创新与生产更是落后于亚洲以及美国。

欧盟是全球半导体行业早期发展的重要策源地

为此，在2022年，欧盟提出将投入超过430亿欧元用于支持芯片生产、试点项目和初创企业。其中，110亿欧元将用于加强现有的研究、开发和创新，以确保部署先进的半导体工具以及用于原型设计、测试的试验生产线等。到2030年，欧盟计划将在全球芯片生产的份额从目前的10%增加到20%。

为了吸引更多的半导体大公司加大投资，欧盟委员会今年6月还批准了一项80亿美元的产业补贴计划，涉及12个欧盟成员国以及23家企业，其中包括英特尔、英飞凌、恩智浦、意法半导体等知名芯片厂商。补贴将推动这些厂商未来五年在欧洲开展芯片设计、测试、封装和制造等方面的研发项目。

此前，英特尔已表示将在德国马格德堡新建两座芯片工厂，当地媒体称该笔投资成为德国历史上规模最大的一笔外商直接投资项目。而今年5月，英飞凌在德国投资的12英寸晶圆厂也已动工。

研究机构Gartner分析师盛陵海对记者表示，芯片法案中，德法两国是主体。“从补贴金额来看，不算少。”

但从长远目标来看，盛陵海认为，欧盟提出的20%的芯片占有率目标太大，正常情况下比较难达到。“欧洲的平均主义和体制很难参与到快速变化的市场竞争。”

能否改变欧洲芯片产业格局？

长期以来，欧盟在芯片研发和先进设备等细分市场上占据领先地位，不仅拥有euv光刻机制造商ASML，还拥有一批专门设计特定半导体组件的芯片制造商，擅长生产汽车与工业设备芯片。

目前，英飞凌、恩智浦NXP和意法半导体在全球汽车领域的市占率分别为第一、第二和第五。

早间年，得益于法国政府的大力支持，法国工业巨头汤姆逊在上世纪八十年代年收购了美国莫斯卡特（Mostek）半导体公司。1987年，接连亏损的莫斯卡特在法国政府的斡旋下与意大利国有配件制造企业SGS成立了合资公司。1990年，合并后的企业更名为意法半导体集团，后更名为现在的意法半导体。同样是在90年代末，也同样是因为接连亏损，囿于英美股东的压力，西门子半导体部门最终得以独立成为了今天的英飞凌。

恩智浦的诞生相对更晚，1953荷兰半导体企业飞利浦电子成立了半导体部门。22年后，飞利浦收购了卡特纳创办的Signetics半导体公司，这家由仙童半导体走出的创始人创办的公司日后构成了飞利浦半导体的核心技术来源。进入80年代，飞利浦一直处于欧洲乃至全球半导体芯片生产商前十名的位置。不过在2000年之后，随着企业业务战略调整和半导体业务上面的持续亏损，飞利浦决定将半导体业务出售给一家荷兰的私募财团。最终，恩智浦半导体公司在2006年独立。

恩智浦半导体公司 资料图

虽然领跑汽车、工业设备等芯片细分市场，但从整体发展趋势来看，欧盟在全球半导体市场中的产值份额在过去二十年显著下降。

一方面，随着全球化背景下的产业链持续重构，过高的制造成本促使芯片的组装、测试和封装等芯片生产环节持续向东亚地区转移。布鲁金斯学会此前发文称，欧洲在芯片领域的资本支出也出现了长达数十年的下降。上世纪90年代，欧洲在全球芯片领域所占的资本支出比例约为8%，亚太地区约占10%；而到2022年，欧洲在芯片领域的资本支出只占全球3%，亚太地区已升至66%。

另一方面，大型消费电子企业的缺失也让欧洲半导体制造产业陷入了被动，逐步退出了芯片先进制程的竞赛。目前，欧盟的芯片制造主要集中在22纳米及以上相对成熟的工艺节点，并不具备7纳米及以下制程的高端芯片制造能力。

德勤在一份报告中指出，在过去几十年，欧盟各国一直是半导体设备的净进口国，其消费约占全球芯片供应的20%，而制造业仅占9%。德勤预计，即使《欧盟芯片法案》对芯片制造的政策刺激，到2030年欧盟“净进口国”的这种趋势并不会得到根本改变。

此外，人才短缺以及能源的困境也为欧洲的半导体产业发展增加了不确定性。根据普华永道旗下的战略咨询公司思略特的研究，欧洲在2030年前还需要35万名员工，才能达到芯片市占率翻倍的目标。

而截至2022年，英飞凌已经消耗了2.5亿千瓦时的电力，并且计划在未来几年内增加50%的产能。业内预测，如果要达到市占率20%的目标，欧洲的半导体设备到2030年将消耗从现在的10兆瓦时增加到30兆瓦时的电力，相当于欧洲总用电量的5%。而在在2021年，德国德累斯顿市发生了持续约20分钟的大规模停电，英飞凌在该市所设的工厂因此完全停工，直至15日才重新恢复生产。因此，不少业内人士认为在能源问题没有解决之前，盲目设下20%的目标是非常激进的行为。

盛陵海认为，当全球都在增加芯片产能之后，未来还有可能产生芯片产能过剩的危险。对于欧洲企业而言，汽车制造业是购买芯片最大的客户。该行业的特点是零库存和供应链比较长。如果无法吸纳多余产能，其投入生产的工厂的回报率不会太高，进而会反过来挫伤欧盟企业发展芯片产业的热情。