2024年绍兴通越宽禁带半导体研究院招聘公告

时间:2024-04-07人气:作者:未知

2024年绍兴通越宽禁带半导体研究院招聘公告

  2024年绍兴市通越宽禁带半导体研究院招聘公告如下:

  一、招聘岗位

  (一)功率半导体芯片开发

  岗位职责:

  1.负责SiC/GaN功率半导体芯片设计,包括且不限于芯片结构、芯片电学参数和可靠性设计;

  2.协助优化版图质量,并完成电路的后仿真;

  3.配合质检,完成产品可靠性评估、产品品质体系建设等相关工作;

  4.分析芯片产品失效原因,提出解决方案;

  5.负责项目相关的数据收集、分析、报告整理,按照流程申请项目关键节点的审批;

  6.相关产品新技术开发及拓展

  任职条件:

  1.电子、微电子、通讯等相关专业,硕士及以上学历或者本科(3年以上开发经验);

  2.熟悉功率半导体开发流程、所需的工具链与资源链,掌握功率半导体性能设计与工艺设计的相关软件应用;

  3.熟悉半导体晶圆制造流程,相关核心工艺技术及设备者优先;

  4.具有良好的沟通能力和团队合作精神,具备较强的责任心和独立解决问题的能力。

  (二)电源管理芯片开发

  岗位职责:

  1.负责CPU、GPU等AI算力芯片DC/DC电源方案设计、原理图设计、PCB设计、调试测试、质量改善等;

  2.主导项目的电路设计、仿真和技术研发;

  3.指导参与完成IC的可靠性测试;

  4.负责芯片设计验证相关文档撰写;

  5.协同团队,共同完成产品电路设计,验证,推动产品达成量产需求;6.相关产品新技术开发及拓展。

  任职要求:

  1.集成电路、微电子、电子信息等相关专业,硕士及以上学历或者本科(3年以上开发经验);

  2. 有3年及以上电源管理芯片、有源器件产品经理经验;熟悉DC/DC、PD快充,了解碳化硅、氮化镓、大功率电源前沿技术应用;了解常用的电子器件(功率MOSFET,无源器件)特性;

  3.对电源管理芯片产业生态链有深入了解者优先;

  4.具有良好的沟通能力和团队合作精神,具备较强的责任心和独立解决问题的能力。

  (三)先进封装设计

  岗位职责:

  1.熟悉Hspice电路仿真和时频域分析,熟悉高速串行设计、锁相环设计和高性能I/O技术,有扎实的传输线理论背景,对电磁学有深入的理解;

  2.系统级、板级SI仿真:对系统方案可行性评估、仿真、提取和分析信号链路特性参数(S参数、TDR/TDT、眼图等)、优化设计或解决可能存在的信号完整性问题,包括从最初的方案可行性仿真评估、布局评估、到板材选择、叠层设计、对Layout的约束指导、异常问题分析和定位等;

  3.板级PI仿真:利用仿真工具提取与分析板级电源、地平面特性参数(直流压降、特性阻抗等),优化设计和解决潜在的电源完整性问题,包括对板级电源完整性前期进行去耦电容优化,后期对压降、阻抗仿真,给出layout、硬件设计的优化方案等;

  4.进行3D无源建模仿真,高速串行通道仿真,信号时序仿真,拓扑仿真;

  5.根据仿真和测试结果分析存在的信号问题并提出解决方案;

  6.具有CAD/CAE工具的使用经验,如Sigrity Speed 2000、PowerSI、PowerDC、OptimizePI、HSPICE、HFSS和其他SI工具;

  7.参与chiplet集成芯片开发,先进封装相关技术标准制定和技术路线图分析等技术工作;

  8.进行国内外前沿技术动态分析,为相关领域的技术咨询工作提供技术意见,参与项目规划和技术咨询。

  任职条件:

  1.电子科学与技术、电子信息工程、通信工程、微电子科学与工程等相关专业背景,硕士及以上学历或者本科(3年以上相关经验);

  2.熟悉高速接口电气标准,例如以太网,PCIE,DDR等;

  3.熟悉PI/SI仿真操作流程、测试流程,并具备较强数据分析能力;

  4.熟练掌握多种仿真软件,例如Sigrity,Ansys;

  5.熟悉先进封装材料及工艺相关知识;

  6.有较强的学习能力和表达能力,具备一定的抗压能力。

  (四)功率半导体封装设计

  岗位职责:

  1.封装参数提取、热仿真及应力仿真;

  2.封装方案设计评估,协调内外资源为公司提供低成本、高可靠性的封装方案;

  3.和芯片工程师配合,完成封装外形设计、引线框架设计、基板布局设计等,确保封装设计最优化;

  4.与晶圆制造商和封装厂沟通,协同解决制造过程中出现的问题,保证项目进度;

  5.协同封装厂改进和优化工艺技术。

  任职条件:

  1.微电子学、电子信息与科学、物理学、材料学、材料加工工程、电子封装等相关专业,硕士及以上学历或者本科(3年以上相关经验);

  2.熟悉各种封装工艺设备,了解各种封装材料特性,有大型封装厂相关实习经验优先;

  3.具有良好的沟通能力和团队合作精神,具备较强的责任心和独立解决问题的能力。

  (五)平台建设与运维

  岗位职责:

  1.协助研究院进行实验室及运营基地等场所的装修设计、施工监管与日常管理;

  2.协助各研究团队做好研究基地建设,负责实验室大型仪器设备采购流程的跟进、安装调试与日常管理;

  3.负责研究院实验室安全事务管理,定期开展安全检查,及时排除各类安全隐患。

  任职条件:

  1.本科及以上学历,电气工程、微电子学等相关教育背景;

  2.熟悉主要半导体芯片制备或封装设备;

  3.拥有半导体芯片或封装的建线与运维工作经验者优先;

  4.拥有设备实际操作及维护保养经验者优先。

  5.具备良好的沟通能力和团队合作精神,具备较强的责任心和独立解决问题的能力。

  二、薪酬待遇

  1.提供有竞争力的市场化薪酬(地方政府配套额外人才补助),一人一薪;

  2.提供良好的办公环境和充足的研究空间;

  3.提供优秀的职业平台及晋升空间;

  4.符合条件者可享受绍兴市相应人才政策,协助申请地方政府人才配套用房及解决子女入学问题。

  三、报名程序

  1.有意向者请将应聘材料发送至研究院邮箱ty_rlzy@xjtuty.com,邮件标题请注明“应聘xx岗位-姓名-手机号”;

  2.应聘材料包括:个人简历(含证件照)、证明本人相关能力水平的材料、本科以来学历学位证书(扫描件或照片);

  3.应聘材料经初选后,我们会及时联络安排面试。

标签: 芯片  半导体  熟悉  较强  能力  
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